창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238344163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222238344163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238344163 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238344163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130JLBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JLBAP.pdf | |
![]() | GZC12104 | 9 ~ 120pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.433" L x 0.374" W (11.00mm x 9.50mm) | GZC12104.pdf | |
![]() | 766141472GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14SOIC | 766141472GPTR7.pdf | |
![]() | 641-1 | 641-1 THAILAND DIP | 641-1.pdf | |
![]() | JBW050F61 | JBW050F61 TYCO SMD or Through Hole | JBW050F61.pdf | |
![]() | MIC19151-12BU | MIC19151-12BU MICREL TO-263-5 | MIC19151-12BU.pdf | |
![]() | SYL-0J476M-RC | SYL-0J476M-RC ELNA SMD | SYL-0J476M-RC.pdf | |
![]() | T21-A250XSF4 | T21-A250XSF4 EPCOS SMD or Through Hole | T21-A250XSF4.pdf | |
![]() | SBR830T | SBR830T GIE TO-220 | SBR830T.pdf | |
![]() | TD62593 | TD62593 TOSHIBA DIP | TD62593.pdf | |
![]() | LTC1429CS8-4#TRPBF | LTC1429CS8-4#TRPBF LT SOP8 | LTC1429CS8-4#TRPBF.pdf | |
![]() | ZMN2405HPA-C | ZMN2405HPA-C RFM SMD or Through Hole | ZMN2405HPA-C.pdf |