창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238344163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222238344163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238344163 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238344163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL147F23CET | 14.7456MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F23CET.pdf | |
![]() | SIT8008BI-31-33E-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BI-31-33E-10.000000Y.pdf | |
![]() | BK0603TS241-T | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 320 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK0603TS241-T.pdf | |
![]() | RC0603DR-0724KL | RES SMD 24K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0724KL.pdf | |
![]() | AS431N-LF | AS431N-LF Asemi TO-92 | AS431N-LF.pdf | |
![]() | LD7531PS | LD7531PS ORIGINAL SOT23-6 | LD7531PS.pdf | |
![]() | X9258UVZI | X9258UVZI INTERSIL TSSOP | X9258UVZI.pdf | |
![]() | 5566-22A | 5566-22A MOLEX SMD or Through Hole | 5566-22A.pdf | |
![]() | 2SK1875-RBG | 2SK1875-RBG TOSHIBA SOT323 | 2SK1875-RBG.pdf | |
![]() | 699-3-R10KFLF | 699-3-R10KFLF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 699-3-R10KFLF.pdf | |
![]() | SF10GGB | SF10GGB MALLORY SMD or Through Hole | SF10GGB.pdf |