창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238343912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222238343912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238343912 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238343912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025IDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IDT.pdf | |
| SG7050VAN 150.000000M-KEGA3 | 150MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 30mA Enable/Disable | SG7050VAN 150.000000M-KEGA3.pdf | ||
![]() | Y14962K29000T0R | RES SMD 2.29K OHM 0.15W 1206 | Y14962K29000T0R.pdf | |
![]() | 10*16 -4.7MH | 10*16 -4.7MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16 -4.7MH.pdf | |
![]() | UMK212SD562KD | UMK212SD562KD TAIYO SMD | UMK212SD562KD.pdf | |
![]() | CMI8338/PCI | CMI8338/PCI LITE QFP | CMI8338/PCI.pdf | |
![]() | CTM-34R | CTM-34R SANKEN TO-3P | CTM-34R.pdf | |
![]() | CXA2309AQ | CXA2309AQ SONY QFP | CXA2309AQ.pdf | |
![]() | TXB0102PWR | TXB0102PWR TI SMD or Through Hole | TXB0102PWR.pdf | |
![]() | DNBU24511ICC | DNBU24511ICC ORIGINAL SMD or Through Hole | DNBU24511ICC.pdf | |
![]() | 71V3577S85PF8 | 71V3577S85PF8 IDT SMD or Through Hole | 71V3577S85PF8.pdf | |
![]() | 2SB518 | 2SB518 ISC TO-3 | 2SB518.pdf |