창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238343392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222238343392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238343392 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238343392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB072K05L.pdf | |
![]() | PHP00805H1960BBT1 | RES SMD 196 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1960BBT1.pdf | |
![]() | SSTA28 T116 | SSTA28 T116 ROHM SOT23 | SSTA28 T116.pdf | |
![]() | GS1D-T3-LF | GS1D-T3-LF WTE SMA DO-214AC | GS1D-T3-LF.pdf | |
![]() | 1000-A36E-04R | 1000-A36E-04R TW SMD | 1000-A36E-04R.pdf | |
![]() | IRS2186STRPBF | IRS2186STRPBF IR SMD or Through Hole | IRS2186STRPBF.pdf | |
![]() | ELM772409BC-S | ELM772409BC-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELM772409BC-S.pdf | |
![]() | RJ80530VY400256S | RJ80530VY400256S INTEL BGA | RJ80530VY400256S.pdf | |
![]() | UPD4216405LG3-A60-7JD | UPD4216405LG3-A60-7JD NEC TSOP24 | UPD4216405LG3-A60-7JD.pdf | |
![]() | N74F74D.623 | N74F74D.623 NXP SMD or Through Hole | N74F74D.623.pdf | |
![]() | TO-D1206BC-EC | TO-D1206BC-EC OASIS PB-FREE | TO-D1206BC-EC.pdf |