창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238343163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.016µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238343163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238343163 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238343163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 25WXA2200MEFCGC16X20 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 25WXA2200MEFCGC16X20.pdf | |
![]() | STF10NM60N | MOSFET N-CH 600V 10A TO-220FP | STF10NM60N.pdf | |
![]() | RMCF0805FT20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT20R5.pdf | |
![]() | MAX6505UTP100+T | IC TEMP SWITCH DL TRIP SOT23-6 | MAX6505UTP100+T.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLA5T | LE82PM965 SLA5T INTEL BGA | LE82PM965 SLA5T.pdf | |
![]() | R129781215 | R129781215 RADIALL BULK | R129781215.pdf | |
![]() | K7A161800A-QC16T00 | K7A161800A-QC16T00 SAMSUNG QFP | K7A161800A-QC16T00.pdf | |
![]() | XC2S300E-5PQ208I | XC2S300E-5PQ208I XILINX QFP | XC2S300E-5PQ208I.pdf | |
![]() | ID71256SA12Y | ID71256SA12Y IDT SOJ | ID71256SA12Y.pdf | |
![]() | IRF240H | IRF240H IR SOP14 | IRF240H.pdf | |
![]() | IRKL71/10A | IRKL71/10A IR SMD or Through Hole | IRKL71/10A.pdf | |
![]() | 73M2901C-68IH | 73M2901C-68IH TDK SMD or Through Hole | 73M2901C-68IH.pdf |