창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238342303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 350 | |
다른 이름 | 2222 383 42303 222238342303 BFC2 38342303 BFC2 383 42303 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238342303 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238342303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 102R18N151JV4E | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 102R18N151JV4E.pdf | |
![]() | TS192F11CDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F11CDT.pdf | |
![]() | GMBT1015Y | GMBT1015Y GTM SMD or Through Hole | GMBT1015Y.pdf | |
![]() | RN2704JE | RN2704JE TOSHIBA ESV | RN2704JE.pdf | |
![]() | BH7611F | BH7611F ROHM TSSOP-16 | BH7611F.pdf | |
![]() | TAJC106M016YNJ | TAJC106M016YNJ AVX SMD | TAJC106M016YNJ.pdf | |
![]() | 444BCPD | 444BCPD HI PLCC | 444BCPD.pdf | |
![]() | VWI3x20-06P1 | VWI3x20-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VWI3x20-06P1.pdf | |
![]() | XC56309VF100AR2 | XC56309VF100AR2 FREESCALE SMD or Through Hole | XC56309VF100AR2.pdf | |
![]() | QSMN-C124 | QSMN-C124 AVAGO LED | QSMN-C124.pdf | |
![]() | D4SB80LB82 | D4SB80LB82 SHINDEN DIP-4 | D4SB80LB82.pdf |