창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238341153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238341153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238341153 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238341153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48033ILT | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ILT.pdf | |
| B82477P4223M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 4.15A 35 mOhm Max Nonstandard | B82477P4223M.pdf | ||
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![]() | TNPW121088K7BEEN | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121088K7BEEN.pdf | |
![]() | AT93C56-10SC2.5 | AT93C56-10SC2.5 AT SOP-3.9MM | AT93C56-10SC2.5.pdf | |
![]() | M8340/02M1001GB | M8340/02M1001GB DALE CDIP16 | M8340/02M1001GB.pdf | |
![]() | U635H64BD1C35G1 | U635H64BD1C35G1 ZMD DIP-28 | U635H64BD1C35G1.pdf | |
![]() | 2010/10K | 2010/10K ORIGINAL SMD | 2010/10K.pdf | |
![]() | FBR62D048 | FBR62D048 ORIGINAL DIP-SOP | FBR62D048.pdf | |
![]() | 63v682J | 63v682J EPCOS SMD or Through Hole | 63v682J.pdf | |
![]() | RGF1D-TR30 | RGF1D-TR30 TAITRON SMA DO-214AC | RGF1D-TR30.pdf |