창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238341113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.011µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222238341113 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238341113 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238341113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CDLL5523 | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO213AB | CDLL5523.pdf | ||
![]() | CMF55619K00FKEK | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619K00FKEK.pdf | |
![]() | I1-381-2 | I1-381-2 HARRIS CDIP | I1-381-2.pdf | |
![]() | TLE4471GP | TLE4471GP INF SMD or Through Hole | TLE4471GP.pdf | |
![]() | LT3483IS6#TRPBF/ES6 | LT3483IS6#TRPBF/ES6 LT SMD or Through Hole | LT3483IS6#TRPBF/ES6.pdf | |
![]() | XC17150APC | XC17150APC XILINX DIP | XC17150APC.pdf | |
![]() | CIH03T6N8JNC | CIH03T6N8JNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T6N8JNC.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-2. | ADP1711AUJZ-2. AD SOT23-5 | ADP1711AUJZ-2..pdf | |
![]() | SF14-0881M5UB00 | SF14-0881M5UB00 KED SMD or Through Hole | SF14-0881M5UB00.pdf | |
![]() | MM1026BRB | MM1026BRB MITSUMI SOP8 | MM1026BRB.pdf | |
![]() | MK2627N | MK2627N MOSTEK DIP | MK2627N.pdf | |
![]() | UPC4990AC | UPC4990AC NEC DIP | UPC4990AC.pdf |