창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238341113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222238341113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238341113 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238341113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-18-30B-JEM-TR | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-30B-JEM-TR.pdf | |
![]() | 8Q50077001 | 50MHz ±15ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q50077001.pdf | |
![]() | CRCW20104M70FKEF | RES SMD 4.7M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104M70FKEF.pdf | |
![]() | HVR3700002403FR500 | RES 240K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700002403FR500.pdf | |
![]() | SC438179DW | SC438179DW MOTOROLA SOP | SC438179DW.pdf | |
![]() | SIL0649CLU | SIL0649CLU ORIGINAL QFP | SIL0649CLU.pdf | |
![]() | AH291-YLA | AH291-YLA ANACHIP/DIODES SOT89 | AH291-YLA.pdf | |
![]() | 1206/472k | 1206/472k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/472k.pdf | |
![]() | STB12NM60 | STB12NM60 ST to263 | STB12NM60.pdf | |
![]() | SN65ELT23DGK | SN65ELT23DGK TI MSOP8 | SN65ELT23DGK.pdf | |
![]() | 5390454-1 | 5390454-1 TE/AMP/TYCO Connector | 5390454-1.pdf | |
![]() | BSM10BCT1 | BSM10BCT1 UNIZON SMD or Through Hole | BSM10BCT1.pdf |