창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238340183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2222 383 40183 222238340183 BC1936 BFC2 38340183 BFC2 383 40183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238340183 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238340183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35E12M00000.pdf | |
![]() | AT24C512-10SU-2.7 | AT24C512-10SU-2.7 AT SOP-8 | AT24C512-10SU-2.7.pdf | |
![]() | 87C405AM-3GC4 | 87C405AM-3GC4 TOSHIBA QFP | 87C405AM-3GC4.pdf | |
![]() | B72240B231K1 | B72240B231K1 Epcos SMD or Through Hole | B72240B231K1.pdf | |
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![]() | SB158 | SB158 TSC SMD or Through Hole | SB158.pdf | |
![]() | CM300DY-24H/28H | CM300DY-24H/28H ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DY-24H/28H.pdf | |
![]() | HP4511 | HP4511 HEWLETT DIP-8 | HP4511.pdf | |
![]() | CXA2556Q-T4 | CXA2556Q-T4 SONY QFP | CXA2556Q-T4.pdf | |
![]() | B8G150L | B8G150L bs 8X6mm | B8G150L.pdf | |
![]() | WSC0002499R0FEB | WSC0002499R0FEB DALE SMD or Through Hole | WSC0002499R0FEB.pdf | |
![]() | MB74ALS00 | MB74ALS00 E SMD or Through Hole | MB74ALS00.pdf |