창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238334164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238334164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238334164 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238334164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 0034.7204 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 0034.7204.pdf | ||
![]() | PCF14JT82K0 | RES 82K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT82K0.pdf | |
![]() | CPF11R0000GKEE6 | RESISTOR METAL FILM 1W 1.00 OHM | CPF11R0000GKEE6.pdf | |
![]() | CMF6010K466BEEB | RES 10.466K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6010K466BEEB.pdf | |
![]() | K30-3C0SE16.0000MR | K30-3C0SE16.0000MR AVX SMD or Through Hole | K30-3C0SE16.0000MR.pdf | |
![]() | RS7110-12SJP | RS7110-12SJP ORISTER SOT223 | RS7110-12SJP.pdf | |
![]() | R712XPT | R712XPT MOT SMD or Through Hole | R712XPT.pdf | |
![]() | MB64H412 | MB64H412 FUJI DIP20 | MB64H412.pdf | |
![]() | IDT74FCT273ATSQ | IDT74FCT273ATSQ IDT TSSOP | IDT74FCT273ATSQ.pdf | |
![]() | EC2-12V | EC2-12V NEC SMD or Through Hole | EC2-12V.pdf | |
![]() | ABM8-32.768MHZ-D4ZP-T | ABM8-32.768MHZ-D4ZP-T abracon SMD or Through Hole | ABM8-32.768MHZ-D4ZP-T.pdf | |
![]() | HGTP2N120CNS | HGTP2N120CNS FSC TO | HGTP2N120CNS.pdf |