창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238333433 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.043µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222238333433 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238333433 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238333433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FCP0805H681G-J1 | 680pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805H681G-J1.pdf | |
![]() | 160-472JS | 4.7µH Unshielded Inductor 275mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | 160-472JS.pdf | |
![]() | S29AL016M90FAI020 | S29AL016M90FAI020 SPANSION BGA | S29AL016M90FAI020.pdf | |
![]() | 25LC160E-SN | 25LC160E-SN Microchip SOP8 | 25LC160E-SN.pdf | |
![]() | 43TI | 43TI ORIGINAL SSOP-8 | 43TI.pdf | |
![]() | EUP7915-285VIR1 | EUP7915-285VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7915-285VIR1.pdf | |
![]() | AD43047 | AD43047 AD DIP16 | AD43047.pdf | |
![]() | MAX9077EKA NOPB | MAX9077EKA NOPB MAXIM 8SOT | MAX9077EKA NOPB.pdf | |
![]() | R9408C3H | R9408C3H SAB SMD or Through Hole | R9408C3H.pdf | |
![]() | M74HC4051M1TR | M74HC4051M1TR ST SOP-3.9MM | M74HC4051M1TR.pdf | |
![]() | BCM53115MKPB | BCM53115MKPB BROADCOM BGA | BCM53115MKPB.pdf | |
![]() | AKBPC607 | AKBPC607 FUJ SMD or Through Hole | AKBPC607.pdf |