창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238333393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222238333393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238333393 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238333393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FJN3301RTA | TRANS NPN 50V 0.1A TO-92 | FJN3301RTA.pdf | |
![]() | RT0402BRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0757R6L.pdf | |
![]() | MAX9877ERP+ | MAX9877ERP+ MAX Call | MAX9877ERP+.pdf | |
![]() | 990205301-1W01 | 990205301-1W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 990205301-1W01.pdf | |
![]() | TK11350MTL/Q50 | TK11350MTL/Q50 TOKO SMD or Through Hole | TK11350MTL/Q50.pdf | |
![]() | 25VXG12000M25X45 | 25VXG12000M25X45 RUBYCON DIP | 25VXG12000M25X45.pdf | |
![]() | T218N16TOC | T218N16TOC EUPEC SMD or Through Hole | T218N16TOC.pdf | |
![]() | DSO321SV(32.768M) | DSO321SV(32.768M) KDS SMD or Through Hole | DSO321SV(32.768M).pdf | |
![]() | M30622F8PGPU3C | M30622F8PGPU3C RENESAS QFP | M30622F8PGPU3C.pdf | |
![]() | TMS34010FM-50 | TMS34010FM-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS34010FM-50.pdf | |
![]() | SKBPC5001 | SKBPC5001 MIC/YJ SMD or Through Hole | SKBPC5001.pdf | |
![]() | E3X-NA1F | E3X-NA1F OMRON SMD or Through Hole | E3X-NA1F.pdf |