창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238332623 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.062µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 2222 383 32623 222238332623 BFC2 38332623 BFC2 383 32623 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238332623 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238332623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CK45-B3AD271KYNN | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD271KYNN.pdf | |
![]() | 5ST 125 | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 5ST 125.pdf | |
![]() | BCM7320 | BCM7320 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7320.pdf | |
![]() | 74ALVC162838T | 74ALVC162838T FSC Call | 74ALVC162838T.pdf | |
![]() | K8T800 PrO | K8T800 PrO VIA BGA | K8T800 PrO.pdf | |
![]() | KA2206B 12V | KA2206B 12V ORIGINAL DIP | KA2206B 12V.pdf | |
![]() | MDM-37PH003K | MDM-37PH003K ITT NA | MDM-37PH003K.pdf | |
![]() | H11B3G | H11B3G Isocom SMD or Through Hole | H11B3G.pdf | |
![]() | 22UF/10V/5*5.4 | 22UF/10V/5*5.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF/10V/5*5.4.pdf | |
![]() | 7205L35P | 7205L35P IDT SMD or Through Hole | 7205L35P.pdf | |
![]() | ACE9030M-IW-FP1N | ACE9030M-IW-FP1N MITEL SMD or Through Hole | ACE9030M-IW-FP1N.pdf | |
![]() | MAX813LCPACPA | MAX813LCPACPA MAX SMD or Through Hole | MAX813LCPACPA.pdf |