창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238332512 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222238332512 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238332512 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238332512 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
08053C104K4T2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104K4T2A.pdf | ||
2589197-2 | 2589197-2 MICROTRAN SMD or Through Hole | 2589197-2.pdf | ||
501571-4007 | 501571-4007 MOLEX SMD or Through Hole | 501571-4007.pdf | ||
ECQB2682JFT | ECQB2682JFT PANA SMD or Through Hole | ECQB2682JFT.pdf | ||
L7806CP | L7806CP ST TO-220F | L7806CP.pdf | ||
R2B-50V2R2ME3 | R2B-50V2R2ME3 ELNA DIP | R2B-50V2R2ME3.pdf | ||
MSS1048-152NLD | MSS1048-152NLD COILCRAFT SMD | MSS1048-152NLD.pdf | ||
UPC339C=LM339 | UPC339C=LM339 NEC DIP-14 | UPC339C=LM339.pdf | ||
RD-1205D1 | RD-1205D1 MOTIEN DIP-24 | RD-1205D1.pdf | ||
PXA37KBA | PXA37KBA PHILIPS PLCC68 | PXA37KBA.pdf | ||
S1D2140B03-D0B0 | S1D2140B03-D0B0 SAMSUNG DIP24 | S1D2140B03-D0B0.pdf | ||
BY233-600A | BY233-600A ST/PHI TO-220-2 | BY233-600A.pdf |