창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238331823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222238331823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238331823 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238331823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MY3-02-AC24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Through Hole | MY3-02-AC24.pdf | ||
TRR01MZPF4530 | RES SMD 453 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF4530.pdf | ||
T495V107M010AS | T495V107M010AS KEMET D | T495V107M010AS.pdf | ||
TC51N4702ECBTR | TC51N4702ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N4702ECBTR.pdf | ||
3163UWC-5 | 3163UWC-5 SuperBright 2010 | 3163UWC-5.pdf | ||
TC3509SP | TC3509SP TOSHIBA DIP | TC3509SP.pdf | ||
8051-00 | 8051-00 TEAC DIP28 | 8051-00.pdf | ||
C0603C123J5RAC7867 | C0603C123J5RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C123J5RAC7867.pdf | ||
CMPZ4114* | CMPZ4114* CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4114*.pdf | ||
TC1270ALAVRCTR | TC1270ALAVRCTR MIC SOT-143 | TC1270ALAVRCTR.pdf | ||
UPD70008CA-6 | UPD70008CA-6 NEC DIP | UPD70008CA-6.pdf | ||
TR-UTB00371S | TR-UTB00371S UMEC SMD16 | TR-UTB00371S.pdf |