창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238331474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331474 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19222IAT | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IAT.pdf | |
![]() | 416F27113AAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113AAT.pdf | |
![]() | RMCF0603FG49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG49R9.pdf | |
![]() | RT0603BRB0710K5L | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0710K5L.pdf | |
![]() | S19219PBI120 | S19219PBI120 AMCC QFP | S19219PBI120.pdf | |
![]() | CMD4504 | CMD4504 CERAMATA HSOP28 | CMD4504.pdf | |
![]() | TSB-0531F0-00P | TSB-0531F0-00P ORIGINAL SOP | TSB-0531F0-00P.pdf | |
![]() | EOC88F360FFO1 | EOC88F360FFO1 EPSON QFP | EOC88F360FFO1.pdf | |
![]() | OR2T15A6S208 | OR2T15A6S208 LATTICE QFP | OR2T15A6S208.pdf | |
![]() | LM208CJG | LM208CJG TI/TOM CDIP8 | LM208CJG.pdf | |
![]() | LM5060Q1MMX | LM5060Q1MMX National MINI SOIC | LM5060Q1MMX.pdf | |
![]() | STP52230A | STP52230A ORIGINAL SMD | STP52230A.pdf |