창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222238331273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331273 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCMP-ED80 | HCMP-ED80 ORIGINAL DIP | HCMP-ED80.pdf | |
![]() | K1115A /1.400MHZ | K1115A /1.400MHZ MOT SMD or Through Hole | K1115A /1.400MHZ.pdf | |
![]() | M10MUD10 | M10MUD10 ORIGINAL SMD or Through Hole | M10MUD10.pdf | |
![]() | ADM802LAN. | ADM802LAN. ADI DIP-8 | ADM802LAN..pdf | |
![]() | 1723/BCBJC | 1723/BCBJC MOT CDIP | 1723/BCBJC.pdf | |
![]() | 24.5535MHZ TTS14NS | 24.5535MHZ TTS14NS TEW SMD or Through Hole | 24.5535MHZ TTS14NS.pdf | |
![]() | MF52E | MF52E TKS SMD or Through Hole | MF52E.pdf | |
![]() | 2SB1188 (BCR) | 2SB1188 (BCR) CJ SOT-89 | 2SB1188 (BCR).pdf | |
![]() | X20C05DI-55 | X20C05DI-55 XICOR CDIP | X20C05DI-55.pdf | |
![]() | IBM64007278 | IBM64007278 ORIGINAL DIP | IBM64007278.pdf | |
![]() | RGP15D | RGP15D ORIGINAL SDO | RGP15D .pdf | |
![]() | FCF10A20. | FCF10A20. NIEC TO220F | FCF10A20..pdf |