창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238331134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.13µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222238331134 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238331134 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238331134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1555C1H6R0DZ01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0DZ01J.pdf | ||
MCA12060D1521BP100 | RES SMD 1.52K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1521BP100.pdf | ||
APL5151-475BC-TKL | APL5151-475BC-TKL ANPEC SMD or Through Hole | APL5151-475BC-TKL.pdf | ||
XSC68HC58FNA | XSC68HC58FNA FREESCALE PLCC28 | XSC68HC58FNA.pdf | ||
HY57V643220TC-6 | HY57V643220TC-6 HY TSSOP | HY57V643220TC-6.pdf | ||
345723-6SCSM-24 | 345723-6SCSM-24 TEConnectivity SMD or Through Hole | 345723-6SCSM-24.pdf | ||
ATT20C409-17 | ATT20C409-17 ATT PLCC | ATT20C409-17.pdf | ||
CB1058 | CB1058 SANKEN SMD or Through Hole | CB1058.pdf | ||
CD4041UBMTE4 | CD4041UBMTE4 TI SOIC | CD4041UBMTE4.pdf | ||
74F298N | 74F298N PHI DIP | 74F298N.pdf | ||
TB62003FG | TB62003FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62003FG.pdf | ||
DSX530GA 22.222222 | DSX530GA 22.222222 KDS NA | DSX530GA 22.222222.pdf |