창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238331114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2Z331MELC15 | 330µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGJ2Z331MELC15.pdf | |
![]() | CJ460863 | CJ460863 ICS SSOP | CJ460863.pdf | |
![]() | BH15FB1WHFV | BH15FB1WHFV ROHM SOT-353 | BH15FB1WHFV.pdf | |
![]() | CXD75I104R | CXD75I104R MITSUMI LQFP | CXD75I104R.pdf | |
![]() | LM2576HVT-15 NOPB | LM2576HVT-15 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2576HVT-15 NOPB.pdf | |
![]() | DJ045-M-Y | DJ045-M-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ045-M-Y.pdf | |
![]() | X1194CEN2 | X1194CEN2 N/A SMD or Through Hole | X1194CEN2.pdf | |
![]() | MN15511JAP | MN15511JAP PAN DIP | MN15511JAP.pdf | |
![]() | PEF55016E | PEF55016E SIEMENS BGA | PEF55016E.pdf | |
![]() | 2SC3193 O | 2SC3193 O ORIGINAL TO92 | 2SC3193 O.pdf | |
![]() | MC74LS136D | MC74LS136D MOT SMD or Through Hole | MC74LS136D.pdf | |
![]() | AC01D | AC01D NEC SOT-89 | AC01D.pdf |