창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238331114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41895A7228M | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 26 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 125°C | B41895A7228M.pdf | |
![]() | T95X475M025EZAL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X475M025EZAL.pdf | |
![]() | 0230.250MXSP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0230.250MXSP.pdf | |
![]() | 74437349330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 200 mOhm Max Nonstandard | 74437349330.pdf | |
![]() | AD708JNZG4-REEL7 | AD708JNZG4-REEL7 AD Original | AD708JNZG4-REEL7.pdf | |
![]() | T66L100CD. | T66L100CD. EXAR SOP | T66L100CD..pdf | |
![]() | TH7108 | TH7108 ORIGINAL SSOP16 | TH7108.pdf | |
![]() | M28C64-12 | M28C64-12 STM SOP28 | M28C64-12.pdf | |
![]() | SI3460-E03-GM | SI3460-E03-GM SiliconLabs QFN-11 | SI3460-E03-GM.pdf | |
![]() | G2100C888-050 | G2100C888-050 WIESON SMD or Through Hole | G2100C888-050.pdf | |
![]() | MM3404A50NRE | MM3404A50NRE MITSUMI SOT23-5 | MM3404A50NRE.pdf | |
![]() | 963I18 | 963I18 LINEAR SMD or Through Hole | 963I18.pdf |