창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238331104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331104 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| LGN2V151MELZ30 | 150µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2V151MELZ30.pdf | ||
![]() | 593D475X0050E2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D475X0050E2TE3.pdf | |
![]() | FS-20SCBE1K000JE | RES 1.0K OHM 20W 5% WW RAD | FS-20SCBE1K000JE.pdf | |
![]() | HA5268 | HA5268 HIMAX QFN | HA5268.pdf | |
![]() | N74F04D602 | N74F04D602 ORIGINAL SMD or Through Hole | N74F04D602.pdf | |
![]() | MX29LV008BTTC-90 | MX29LV008BTTC-90 MX SSOP | MX29LV008BTTC-90.pdf | |
![]() | 8535AGI-01 | 8535AGI-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8535AGI-01.pdf | |
![]() | 2SD143 | 2SD143 NEC SMD or Through Hole | 2SD143.pdf | |
![]() | OWS1212 | OWS1212 ORIGINAL SMD or Through Hole | OWS1212.pdf | |
![]() | TL2845DG4 | TL2845DG4 TI/BB SOIC14 | TL2845DG4.pdf | |
![]() | FN1-1214S | FN1-1214S Lyson SMD or Through Hole | FN1-1214S.pdf |