창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238330434 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.43µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 30434 222238330434 BC1916 BFC2 38330434 BFC2 383 30434 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238330434 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238330434 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMT-8115-B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 16A DCR 6 mOhm | CMT-8115-B.pdf | |
![]() | MCR18ERTF49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF49R9.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8661AGT5 | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8661AGT5.pdf | |
![]() | ESX226M025AC3AA | ESX226M025AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX226M025AC3AA.pdf | |
![]() | 1SS311(B9) | 1SS311(B9) TOSHIBA SOT-23 | 1SS311(B9).pdf | |
![]() | KSE13008 | KSE13008 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSE13008.pdf | |
![]() | PC123L | PC123L ORIGINAL SMD or Through Hole | PC123L.pdf | |
![]() | 0603B154K6R3NT | 0603B154K6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B154K6R3NT.pdf | |
![]() | SQV453226T-470J-N | SQV453226T-470J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-470J-N.pdf | |
![]() | HYB18T1G800C2C-25F | HYB18T1G800C2C-25F Qimonda FBGA | HYB18T1G800C2C-25F.pdf | |
![]() | W29C040CT-90B | W29C040CT-90B WINBOND TSSOP-32 | W29C040CT-90B.pdf |