창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238330273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 383 30273 222238330273 BC1905 BFC2 38330273 BFC2 383 30273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238330273 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238330273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U709DZNDBAWL40 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DZNDBAWL40.pdf | |
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![]() | CRCW0805220KFKTA | RES SMD 220K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805220KFKTA.pdf | |
![]() | IRFR420BTM====FSC | IRFR420BTM====FSC FSC TO-252 | IRFR420BTM====FSC.pdf | |
![]() | FY8ABJ-03 T13 | FY8ABJ-03 T13 MIT SOP 8 | FY8ABJ-03 T13.pdf | |
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![]() | TC2105-2.85VCTTR | TC2105-2.85VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2105-2.85VCTTR.pdf | |
![]() | OJE-SS-112D | OJE-SS-112D SIEMENS SMD or Through Hole | OJE-SS-112D.pdf | |
![]() | CDR74NP-120NB | CDR74NP-120NB SUMIDA CDR74 | CDR74NP-120NB.pdf | |
![]() | TLP521-1(Y,F) | TLP521-1(Y,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-1(Y,F).pdf | |
![]() | CFR501/2W10K5% | CFR501/2W10K5% DUBILIER SMD or Through Hole | CFR501/2W10K5%.pdf |