창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238330154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 383 30154 222238330154 BC1894 BFC2 38330154 BFC2 383 30154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238330154 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238330154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FQD5N60CTM | MOSFET N-CH 600V 2.8A DPAK | FQD5N60CTM.pdf | |
![]() | AA0402JR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-072R4L.pdf | |
![]() | TSDF2020W TEL:82766440 | TSDF2020W TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | TSDF2020W TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7900901AA | 7900901AA NONE MIL | 7900901AA.pdf | |
![]() | TEESVJ0G685M8R | TEESVJ0G685M8R NEC SMD | TEESVJ0G685M8R.pdf | |
![]() | PA1900-42-6 | PA1900-42-6 UTSTARCOM SMD or Through Hole | PA1900-42-6.pdf | |
![]() | MPC17A38ZVMEL | MPC17A38ZVMEL MOTOROLA SSOP | MPC17A38ZVMEL.pdf | |
![]() | IRFP9640 | IRFP9640 IR SMD or Through Hole | IRFP9640.pdf | |
![]() | NJM386D/DIP | NJM386D/DIP JRC DIP | NJM386D/DIP.pdf | |
![]() | M37281ERSS | M37281ERSS RENESAS SMD or Through Hole | M37281ERSS.pdf | |
![]() | F283 | F283 TI SOIC16 | F283.pdf | |
![]() | ADUM7441 | ADUM7441 ADI 16-LEAD QSOP | ADUM7441.pdf |