창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238324224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238324224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238324224 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238324224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PS13122C1S8CT | PS13122C1S8CT PLESSEY SOP8 | PS13122C1S8CT.pdf | |
![]() | NL252018T-005M-PF | NL252018T-005M-PF TDK 2520 | NL252018T-005M-PF.pdf | |
![]() | 20586870 | 20586870 PHI DIP28 | 20586870.pdf | |
![]() | LP2951C3.3 | LP2951C3.3 ALPHA SOP-8 | LP2951C3.3.pdf | |
![]() | 52030-0610 | 52030-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-0610.pdf | |
![]() | 2.54mm SMT | 2.54mm SMT ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.54mm SMT.pdf | |
![]() | RY-SP260UHY24 | RY-SP260UHY24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP260UHY24.pdf | |
![]() | T498D106M050ASE1K0 | T498D106M050ASE1K0 KEMET SMD or Through Hole | T498D106M050ASE1K0.pdf | |
![]() | NEC393 | NEC393 NEC SOP8 | NEC393.pdf | |
![]() | NCV86601DT50RKG | NCV86601DT50RKG ONS DPAK5 | NCV86601DT50RKG.pdf | |
![]() | UPD61130 | UPD61130 NEC SMD or Through Hole | UPD61130.pdf | |
![]() | QA11343-27 | QA11343-27 FOXCONN SMD or Through Hole | QA11343-27.pdf |