창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238324164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238324164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238324164 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238324164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F560CS | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F560CS.pdf | |
![]() | im4a5-64/327jc-10ji | im4a5-64/327jc-10ji LATTICE plcc-44 | im4a5-64/327jc-10ji.pdf | |
![]() | PM8351-PC | PM8351-PC PMC SMD or Through Hole | PM8351-PC.pdf | |
![]() | CXM3555ER-T2 | CXM3555ER-T2 SONY QFN | CXM3555ER-T2.pdf | |
![]() | ST18-1 | ST18-1 ST D0-35 | ST18-1.pdf | |
![]() | 2.3V 120F | 2.3V 120F VINA SMD or Through Hole | 2.3V 120F.pdf | |
![]() | MTAPC640L3DBLL3D | MTAPC640L3DBLL3D ORIGINAL BGA-600D | MTAPC640L3DBLL3D.pdf | |
![]() | SLN-T-003 | SLN-T-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLN-T-003.pdf | |
![]() | MB89165R-347 | MB89165R-347 PREMIER QFP | MB89165R-347.pdf | |
![]() | DI-9524 | DI-9524 SK NA | DI-9524.pdf | |
![]() | MTD3055VLT4-CT | MTD3055VLT4-CT FSC SMD or Through Hole | MTD3055VLT4-CT.pdf |