창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238323114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222238323114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238323114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238323114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TCJA476M006R0200 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCJA476M006R0200.pdf | |
![]() | CPF0805B18R7E1 | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B18R7E1.pdf | |
![]() | CMF07180K00GKEK | RES 180K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07180K00GKEK.pdf | |
![]() | CMF554K9900FHEK | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FHEK.pdf | |
![]() | 100U 16V | 100U 16V D SMD or Through Hole | 100U 16V.pdf | |
![]() | MP05 | MP05 Dailo DIP | MP05.pdf | |
![]() | 561-Y2500219 | 561-Y2500219 FCI SSOP-24 | 561-Y2500219.pdf | |
![]() | AN6558S-(E2) | AN6558S-(E2) PAN SOP-8 | AN6558S-(E2).pdf | |
![]() | 50SS470MLC10X10.5EC+ | 50SS470MLC10X10.5EC+ KJ SMD or Through Hole | 50SS470MLC10X10.5EC+.pdf | |
![]() | XHW5063 | XHW5063 MOT SMD or Through Hole | XHW5063.pdf | |
![]() | 2E225K | 2E225K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E225K.pdf | |
![]() | CLM2805A-4.5 | CLM2805A-4.5 CALOGIC SOT23-5 | CLM2805A-4.5.pdf |