창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238322563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 2222 383 22563 222238322563 BFC2 38322563 BFC2 383 22563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238322563 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238322563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | THJA224M035RJN | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 18 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA224M035RJN.pdf | |
![]() | PHP00805E8060BST1 | RES SMD 806 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8060BST1.pdf | |
![]() | 85F1K5 | RES 1.5K OHM 5W 1% AXIAL | 85F1K5.pdf | |
![]() | PVR330D | PVR330D IOR DIP-10 | PVR330D.pdf | |
![]() | 330013004 | 330013004 MOLEX SMD or Through Hole | 330013004.pdf | |
![]() | UMA7N TR | UMA7N TR ROHM SOT353 | UMA7N TR.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-E- | LGS-8G52-A1-E- LGS TQFP144 | LGS-8G52-A1-E-.pdf | |
![]() | NBP201209T-400Y-N | NBP201209T-400Y-N Chilisin SMD | NBP201209T-400Y-N.pdf | |
![]() | CM28229-14 | CM28229-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM28229-14.pdf | |
![]() | PIC16F916T-I/SO | PIC16F916T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | PIC16F916T-I/SO.pdf | |
![]() | TL499 | TL499 TI SMD or Through Hole | TL499.pdf | |
![]() | PC817C SP | PC817C SP ORIGINAL DIP | PC817C SP.pdf |