창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238322124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222 383 22124 222238322124 BFC2 38322124 BFC2 383 22124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238322124 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238322124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP098F23CET | 9.8304MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23CET.pdf | |
![]() | FDD306P | MOSFET P-CH 12V 6.7A DPAK | FDD306P.pdf | |
![]() | CDRH124NP-470MC | 47µH Shielded Inductor 1.9A 150 mOhm Max Nonstandard | CDRH124NP-470MC.pdf | |
![]() | PE0805FRM470R039L | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRM470R039L.pdf | |
![]() | CW0105K360KE12 | RES 5.36K OHM 13W 10% AXIAL | CW0105K360KE12.pdf | |
![]() | 61F2982 | 61F2982 ORIGINAL DIP8 | 61F2982.pdf | |
![]() | CA1652 | CA1652 PHILIPS DIP | CA1652.pdf | |
![]() | CM1418-02CP LF | CM1418-02CP LF CMD/ONSEMI WLCSP-6 | CM1418-02CP LF.pdf | |
![]() | D27C64G-20 | D27C64G-20 INTEL DIP | D27C64G-20.pdf | |
![]() | TO-3P1 | TO-3P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TO-3P1.pdf | |
![]() | WRB0912S-2W | WRB0912S-2W SUC SIP | WRB0912S-2W.pdf | |
![]() | HYB18T512160B2F5S | HYB18T512160B2F5S QIM BGA | HYB18T512160B2F5S.pdf |