창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238322114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222 383 22114 222238322114 BFC2 38322114 BFC2 383 22114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238322114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238322114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAL204282688E3 | 6.8µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 8.3 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL204282688E3.pdf | |
![]() | 416F38413IKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IKR.pdf | |
![]() | B39389-G1987-D100 | B39389-G1987-D100 Epcos SMD or Through Hole | B39389-G1987-D100.pdf | |
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![]() | LT6100CMS8#TRPBF | LT6100CMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT6100CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | RFL-6000(CD90-V2930-IETR) | RFL-6000(CD90-V2930-IETR) QUALCO QFN | RFL-6000(CD90-V2930-IETR).pdf | |
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![]() | H410 | H410 MICROCHIP TSSOP | H410.pdf | |
![]() | WINCENET42PRO100 | WINCENET42PRO100 Microsoft SMD or Through Hole | WINCENET42PRO100.pdf | |
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