창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238322104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 2222 383 22104 222238322104 BFC2 38322104 BFC2 383 22104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238322104 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238322104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C474KAT2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C474KAT2A.pdf | |
![]() | TMK063BJ682KP-F | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063BJ682KP-F.pdf | |
![]() | A6259KLW | A6259KLW ALLEGRO SOP20 | A6259KLW.pdf | |
![]() | 541043396 | 541043396 MOLEX SMD or Through Hole | 541043396.pdf | |
![]() | 09375109, | 09375109, TEI SOP8 | 09375109,.pdf | |
![]() | TACT1010AFN-068C | TACT1010AFN-068C TI PLCC | TACT1010AFN-068C.pdf | |
![]() | CS8818G-103 | CS8818G-103 MYSON QFP | CS8818G-103.pdf | |
![]() | RE299 | RE299 MICROCHIP SOP16 | RE299.pdf | |
![]() | AZ762 | AZ762 ORIGINAL PCBmount | AZ762.pdf | |
![]() | CY7C43663AV-15AC | CY7C43663AV-15AC ORIGINAL QFP-100L | CY7C43663AV-15AC.pdf | |
![]() | CNY17-2-M | CNY17-2-M FSC DIP | CNY17-2-M.pdf | |
![]() | AS7321A | AS7321A N/A DIP-16 | AS7321A.pdf |