창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238321564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238321564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238321564 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238321564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SS3P3LHM3_A/I | DIODE SCHOTTKY 30V 3A TO277A | SS3P3LHM3_A/I.pdf | |
![]() | 4554-391K | 390µH Unshielded Inductor 480mA 1 Ohm Max Radial | 4554-391K.pdf | |
![]() | TLP627-4F | Optoisolator Darlington Output 5000Vrms 4 Channel 16-DIP | TLP627-4F.pdf | |
![]() | RT2010FKE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0714K3L.pdf | |
![]() | H45K36BZA | RES 5.36K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H45K36BZA.pdf | |
![]() | TA8892N | TA8892N TOSH DIP-54 | TA8892N.pdf | |
![]() | EG-2102CA 2 | EG-2102CA 2 EPSON SMD or Through Hole | EG-2102CA 2.pdf | |
![]() | RMC110499K1 | RMC110499K1 SEI SMD or Through Hole | RMC110499K1.pdf | |
![]() | CAB-PLCC32POLIG | CAB-PLCC32POLIG ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB-PLCC32POLIG.pdf | |
![]() | DS26900LN+ | DS26900LN+ DALLAS LQFP144 | DS26900LN+.pdf | |
![]() | C43G104ZGM | C43G104ZGM MEP SMD or Through Hole | C43G104ZGM.pdf | |
![]() | X810480-012 | X810480-012 Microsoft BGA | X810480-012.pdf |