창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238321124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222238321124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238321124 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238321124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ELXZ500ELL182MM30S | 1800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL182MM30S.pdf | |
![]() | XTL571110-S224-019 | XTL571110-S224-019 SIWARD SMD or Through Hole | XTL571110-S224-019.pdf | |
![]() | BU8732AF | BU8732AF ROHM QFP | BU8732AF.pdf | |
![]() | E2E-X3D2-N 2M | E2E-X3D2-N 2M OMRON RELAY | E2E-X3D2-N 2M.pdf | |
![]() | 26LS31V | 26LS31V ORIGINAL SOP | 26LS31V.pdf | |
![]() | HMC436MS9G | HMC436MS9G HITTITE SMD or Through Hole | HMC436MS9G.pdf | |
![]() | P28F512A-150PC | P28F512A-150PC INT DIP32 | P28F512A-150PC.pdf | |
![]() | 1SV325TPH3 | 1SV325TPH3 TOSHIBA SOD-523 | 1SV325TPH3.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BN152 | C0805KRX7R9BN152 YAGEO SMD | C0805KRX7R9BN152.pdf | |
![]() | DK-DSP-2C70N | DK-DSP-2C70N ALTERA SMD or Through Hole | DK-DSP-2C70N.pdf | |
![]() | BZV55-B36. | BZV55-B36. NXP SMD | BZV55-B36..pdf | |
![]() | XFM-0701-4U | XFM-0701-4U RFMD SMD or Through Hole | XFM-0701-4U.pdf |