창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238320914 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.91µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 20914 222238320914 BC1886 BFC2 38320914 BFC2 383 20914 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238320914 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238320914 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT1602BI-13-33E-54.000000E | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT1602BI-13-33E-54.000000E.pdf | ||
ASMT-UWB1-NX3C2 | White, Cool 5700K LED Indication - Discrete 3.2V 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | ASMT-UWB1-NX3C2.pdf | ||
WSK1206R0150FEA18 | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0150FEA18.pdf | ||
CPF0603B62RE1 | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B62RE1.pdf | ||
HMC313 | RF Amplifier IC WLAN 0Hz ~ 6GHz SOT-26 | HMC313.pdf | ||
BUL110 | BUL110 ST SMD or Through Hole | BUL110.pdf | ||
54HC06/BEAJC | 54HC06/BEAJC TI CDIP | 54HC06/BEAJC.pdf | ||
BUP309 | BUP309 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP309.pdf | ||
TE28F32C3BA110 | TE28F32C3BA110 INTEL TSOP | TE28F32C3BA110.pdf | ||
F951D335MAAAF1Q2 | F951D335MAAAF1Q2 ORIGINAL SMD or Through Hole | F951D335MAAAF1Q2.pdf | ||
NCV86604D33R2G | NCV86604D33R2G ON SOP-8 | NCV86604D33R2G.pdf | ||
ABT823 | ABT823 TI SOP-24 | ABT823.pdf |