창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238320754 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.75µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 20754 222238320754 BC1882 BFC2 38320754 BFC2 383 20754 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238320754 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238320754 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 04023J3R1BBWTR\500 | 3.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R1BBWTR\500.pdf | |
![]() | MP4-1E-1H-1H-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1H-1H-1N-00.pdf | |
![]() | RCP0505W22R0GEB | RES SMD 22 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W22R0GEB.pdf | |
![]() | CRCW1206130KJNEAHP | RES SMD 130K OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW1206130KJNEAHP.pdf | |
![]() | CA3085AT/883 | CA3085AT/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3085AT/883.pdf | |
![]() | USB6B1RL/2 | USB6B1RL/2 ST SOP8 | USB6B1RL/2.pdf | |
![]() | DPP480-24-1 | DPP480-24-1 TDK SMD or Through Hole | DPP480-24-1.pdf | |
![]() | AD8315APM | AD8315APM AD SMD or Through Hole | AD8315APM.pdf | |
![]() | MACH231-25JC | MACH231-25JC AMD DIP | MACH231-25JC.pdf | |
![]() | R360 | R360 ATI BGA | R360.pdf | |
![]() | 78002B635 | 78002B635 NEC QFP | 78002B635.pdf | |
![]() | X28C64PI-70 | X28C64PI-70 XICOR DIP | X28C64PI-70.pdf |