창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238314513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.051µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238314513 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238314513 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238314513 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K300J15C0GF53L2 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K300J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | NJU7001V-TE1 | NJU7001V-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7001V-TE1.pdf | |
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![]() | TK11A55D | TK11A55D TOSHIBA SMD or Through Hole | TK11A55D.pdf | |
![]() | 100ME4R7HWN | 100ME4R7HWN SUNCON DIP | 100ME4R7HWN.pdf | |
![]() | TMS9900M | TMS9900M TI DIP | TMS9900M.pdf | |
![]() | LS7635FO | LS7635FO LSI DIPSOP | LS7635FO.pdf | |
![]() | CY7C274-30JC | CY7C274-30JC CYPRESS PLCC32 | CY7C274-30JC.pdf | |
![]() | EDI8832LPA100LB | EDI8832LPA100LB EDI LCC | EDI8832LPA100LB.pdf | |
![]() | HHM1586A1 | HHM1586A1 ORIGINAL SMD | HHM1586A1.pdf | |
![]() | CYM1464PD-35C | CYM1464PD-35C CYPRESS 32DIMM | CYM1464PD-35C.pdf | |
![]() | DVA16XP200 | DVA16XP200 Microchip Onlyoriginal | DVA16XP200.pdf |