창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238314125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222238314125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238314125 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238314125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRX7R8BB333 | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R8BB333.pdf | |
![]() | C1206X223K2RACTU | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X223K2RACTU.pdf | |
![]() | PF2205-1R2F1 | RES 1.2 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-1R2F1.pdf | |
![]() | NP1A108M12020 | NP1A108M12020 SAMWH DIP | NP1A108M12020.pdf | |
![]() | XC6367B103MR-G | XC6367B103MR-G TOREX SOT-25 | XC6367B103MR-G.pdf | |
![]() | ESRA160ETD220ME07D | ESRA160ETD220ME07D Chemi-con NA | ESRA160ETD220ME07D.pdf | |
![]() | 086210300340800+ | 086210300340800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 086210300340800+.pdf | |
![]() | HU52D821MCYPF | HU52D821MCYPF HIT SMD or Through Hole | HU52D821MCYPF.pdf | |
![]() | DBL200 | DBL200 ORIGINAL DIP | DBL200.pdf | |
![]() | NCP1606BDR4G | NCP1606BDR4G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1606BDR4G.pdf | |
![]() | 160USC1500M35X30 | 160USC1500M35X30 Rubycon DIP-2 | 160USC1500M35X30.pdf |