창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238314125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238314125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238314125 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238314125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | U2731BNFN | U2731BNFN TFK SSOP | U2731BNFN.pdf | |
![]() | GM76C88ALK-15. | GM76C88ALK-15. GOLDSTAR DIP28 | GM76C88ALK-15..pdf | |
![]() | L78L09ACZ GC | L78L09ACZ GC ST SOP DIP | L78L09ACZ GC.pdf | |
![]() | 2SC2982(SC) | 2SC2982(SC) TOSHIBA SOT89 | 2SC2982(SC).pdf | |
![]() | 30WQ04FNPBF | 30WQ04FNPBF VISHAY SMD or Through Hole | 30WQ04FNPBF.pdf | |
![]() | CF624322FN | CF624322FN ORIGINAL PLCC-28 | CF624322FN.pdf | |
![]() | 908HC1F2 | 908HC1F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 908HC1F2.pdf | |
![]() | PT6312 QFP44 | PT6312 QFP44 PTC SMD or Through Hole | PT6312 QFP44.pdf | |
![]() | MLV1812NA056V0500T | MLV1812NA056V0500T AEM SMD | MLV1812NA056V0500T.pdf | |
![]() | AC3-DC5V | AC3-DC5V HKE DIP-SOP | AC3-DC5V.pdf | |
![]() | EKZM500ELL271MJ20S | EKZM500ELL271MJ20S NIPPON DIP | EKZM500ELL271MJ20S.pdf | |
![]() | SIF2N60 | SIF2N60 SI TO-220 | SIF2N60.pdf |