창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238313164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.16µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222238313164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238313164 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238313164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L320DB1LVI | L320DB1LVI AMD BGA | L320DB1LVI.pdf | |
![]() | OP44BJ | OP44BJ ORIGINAL CAN | OP44BJ.pdf | |
![]() | FOD817A3SD_NL | FOD817A3SD_NL FSC SMD | FOD817A3SD_NL.pdf | |
![]() | S2P | S2P INFINEON SOT23-6 | S2P.pdf | |
![]() | 53103-0830 | 53103-0830 MOLEX SMD or Through Hole | 53103-0830.pdf | |
![]() | MBM29F160TE70TN-LE1 | MBM29F160TE70TN-LE1 Spansion SMD or Through Hole | MBM29F160TE70TN-LE1.pdf | |
![]() | APR48000 | APR48000 APLUS DIP28 | APR48000.pdf | |
![]() | M58LR256KB70ZC5Z-NUMONYX | M58LR256KB70ZC5Z-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M58LR256KB70ZC5Z-NUMONYX.pdf | |
![]() | 65943L91 | 65943L91 PIONEER bga- | 65943L91.pdf | |
![]() | XC7372PC84ACK | XC7372PC84ACK XC PLCC84 | XC7372PC84ACK.pdf | |
![]() | ZNBT-60-1W-N+ | ZNBT-60-1W-N+ MINI SMD or Through Hole | ZNBT-60-1W-N+.pdf |