창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238313114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222238313114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238313114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238313114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CDRR105NP-220MC | 22µH Shielded Inductor 2.35A 77.5 mOhm Max Nonstandard | CDRR105NP-220MC.pdf | ||
![]() | GM66100-5.0ST3TG | GM66100-5.0ST3TG GAMMA SOT223 | GM66100-5.0ST3TG.pdf | |
![]() | 200V3300UF | 200V3300UF ORIGINAL DIP | 200V3300UF.pdf | |
![]() | IS61WV102416 | IS61WV102416 ORIGINAL TSOP-54 | IS61WV102416.pdf | |
![]() | RFILC0096NAN1 | RFILC0096NAN1 ORIGINAL CAN | RFILC0096NAN1.pdf | |
![]() | N81-A600X | N81-A600X EPCOS SMD or Through Hole | N81-A600X.pdf | |
![]() | OP9126-3 | OP9126-3 ORIGINAL CAN2 | OP9126-3.pdf | |
![]() | MAX6803US31D3+T | MAX6803US31D3+T MAXIM SOT-143 | MAX6803US31D3+T.pdf | |
![]() | SPX29151U5-3.3 | SPX29151U5-3.3 Sipex TO-220-5 | SPX29151U5-3.3.pdf | |
![]() | SN0606063DDV | SN0606063DDV TI/PBF TSSOP44 | SN0606063DDV.pdf | |
![]() | TPCA8004-H(TE12L | TPCA8004-H(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8004-H(TE12L.pdf | |
![]() | TG73-1505NX | TG73-1505NX HALO RJ45 | TG73-1505NX.pdf |