창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238313104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222238313104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238313104 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238313104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B822KB8NNNC | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B822KB8NNNC.pdf | |
![]() | RCE5C2A6R0D0DBH03A | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A6R0D0DBH03A.pdf | |
![]() | 2220AC332KAT1A | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220AC332KAT1A.pdf | |
![]() | RACF164DGT150R | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | RACF164DGT150R.pdf | |
![]() | PCD6001U/10/0 | PCD6001U/10/0 INTEL SMD or Through Hole | PCD6001U/10/0.pdf | |
![]() | 1210 5% 9.1K | 1210 5% 9.1K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 9.1K.pdf | |
![]() | TL0828CP | TL0828CP ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0828CP.pdf | |
![]() | AZ743-2B-12DE | AZ743-2B-12DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ743-2B-12DE.pdf | |
![]() | MM912F634BC2AE | MM912F634BC2AE FREESCALE SMD or Through Hole | MM912F634BC2AE.pdf | |
![]() | BTU | BTU NPE SMD | BTU.pdf | |
![]() | 54-82-01830-2048 | 54-82-01830-2048 SANDISK TSSOP | 54-82-01830-2048.pdf |