창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238312364 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 2222 383 12364 222238312364 BFC2 38312364 BFC2 383 12364 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238312364 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238312364 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5941CE3/TR13 | DIODE ZENER 47V 1.5W DO204AL | 1N5941CE3/TR13.pdf | |
![]() | PMB2256VV.1 | PMB2256VV.1 INFINEON QFN | PMB2256VV.1.pdf | |
![]() | DFYKG1G76LBNBB-RF2 | DFYKG1G76LBNBB-RF2 MURATA SMD or Through Hole | DFYKG1G76LBNBB-RF2.pdf | |
![]() | GS74116AX-10I | GS74116AX-10I ORIGINAL BGA | GS74116AX-10I.pdf | |
![]() | STD2058 | STD2058 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD2058.pdf | |
![]() | S29JL064H90BA10 | S29JL064H90BA10 SPANSION BGA | S29JL064H90BA10.pdf | |
![]() | DG928BJIZPH | DG928BJIZPH TIBB BGA | DG928BJIZPH.pdf | |
![]() | TMCME1C686 | TMCME1C686 HITACHI SMD | TMCME1C686.pdf | |
![]() | RG2G335M10016PA180 | RG2G335M10016PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG2G335M10016PA180.pdf | |
![]() | SB403025N | SB403025N ORIGINAL SMD or Through Hole | SB403025N.pdf | |
![]() | T409F226K006AH | T409F226K006AH KEMET SMD | T409F226K006AH.pdf | |
![]() | X5B28 | X5B28 MOT QFP | X5B28.pdf |