창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238312244 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.24µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.587"(116.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 2222 383 12244 222238312244 BFC2 38312244 BFC2 383 12244 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238312244 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238312244 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
04025A5R1CAT2A | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A5R1CAT2A.pdf | ||
416F400X2IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IDR.pdf | ||
RCP2512B11R0GEB | RES SMD 11 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B11R0GEB.pdf | ||
RCS040244K2FKED | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040244K2FKED.pdf | ||
ATC600S9R1FT250T | ATC600S9R1FT250T ATC SMD | ATC600S9R1FT250T.pdf | ||
825-2P、3P | 825-2P、3P HSTX SMD or Through Hole | 825-2P、3P.pdf | ||
24IMR6-0505-2 | 24IMR6-0505-2 MELCHER SMD or Through Hole | 24IMR6-0505-2.pdf | ||
LFA127A | LFA127A IQD SMD or Through Hole | LFA127A.pdf | ||
MAFRIN0370 | MAFRIN0370 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0370.pdf | ||
24C65/P | 24C65/P MICROCHIP DIP8 | 24C65/P.pdf | ||
R6760-21 | R6760-21 RC PLCC32 | R6760-21.pdf | ||
ESY127M010AE2AA | ESY127M010AE2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY127M010AE2AA.pdf |