창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238312124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 2222 383 12124 222238312124 BFC2 38312124 BFC2 383 12124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238312124 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238312124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DDA114TK-7-F | TRANS PREBIAS DUAL PNP SOT26 | DDA114TK-7-F.pdf | |
![]() | 15863164 | 15863164 AMP/WSI SMD or Through Hole | 15863164.pdf | |
![]() | TPIC6596DWG4 | TPIC6596DWG4 TI SOIC | TPIC6596DWG4.pdf | |
![]() | XC3S1200E-FFG400I | XC3S1200E-FFG400I XILINX SMD or Through Hole | XC3S1200E-FFG400I.pdf | |
![]() | MC14073BCPG | MC14073BCPG ON DIP | MC14073BCPG.pdf | |
![]() | UPG203A | UPG203A N/A QFN | UPG203A.pdf | |
![]() | 26.8MHZ | 26.8MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.8MHZ.pdf | |
![]() | DG3032-00 | DG3032-00 AMD SMD or Through Hole | DG3032-00.pdf | |
![]() | TR0805NR-071R2L | TR0805NR-071R2L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-071R2L.pdf | |
![]() | XC4062XL-3HQ240C | XC4062XL-3HQ240C XLX Call | XC4062XL-3HQ240C.pdf | |
![]() | TD36N08LOF | TD36N08LOF EUPEC MODULE | TD36N08LOF.pdf | |
![]() | N71224S5A1 | N71224S5A1 MOTOROLA SMD or Through Hole | N71224S5A1.pdf |