창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238311304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222238311304 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238311304 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238311304 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
08052A271FAT2A | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A271FAT2A.pdf | ||
F1778515M3KBT0 | 1.5µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | F1778515M3KBT0.pdf | ||
SS-5H-1.25A-BK | FUSE BRD 1.25A 250VAC RADIAL | SS-5H-1.25A-BK.pdf | ||
CMF65475K00FHEK | RES 475K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65475K00FHEK.pdf | ||
DM74LA8 | DM74LA8 ORIGINAL SMD-20 | DM74LA8.pdf | ||
SISM650UA B0 | SISM650UA B0 SIS BGA | SISM650UA B0.pdf | ||
710132804RP | 710132804RP TECCOR SMD or Through Hole | 710132804RP.pdf | ||
UUJ1A332MNL6ZD | UUJ1A332MNL6ZD nichicon SMD | UUJ1A332MNL6ZD.pdf | ||
JA23331-H26P-4F | JA23331-H26P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H26P-4F.pdf | ||
ECHC1H332JB5 | ECHC1H332JB5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHC1H332JB5.pdf | ||
1-87175-2 | 1-87175-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87175-2.pdf | ||
X28C256-25LM/8 | X28C256-25LM/8 XICOR DIP | X28C256-25LM/8.pdf |