창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238311224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238311224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238311224 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238311224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PMEG3050EP,115 | DIODE SCHOTTKY 30V 5A SOD128 | PMEG3050EP,115.pdf | |
![]() | otb-84(192s)-0.8-001 | otb-84(192s)-0.8-001 ENPLAS SMD or Through Hole | otb-84(192s)-0.8-001.pdf | |
![]() | 2N4427/01 | 2N4427/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4427/01.pdf | |
![]() | ba27-00135b | ba27-00135b DONGHEUNG 12x12mm | ba27-00135b.pdf | |
![]() | RERG1540C | RERG1540C HAR TO3P | RERG1540C.pdf | |
![]() | S1D1356F00A1 | S1D1356F00A1 EPSON TQFP-M128P | S1D1356F00A1.pdf | |
![]() | LTC4313IMS8-3 | LTC4313IMS8-3 LINEAR SMD or Through Hole | LTC4313IMS8-3.pdf | |
![]() | LTC2381CDE-16 | LTC2381CDE-16 LT QFN | LTC2381CDE-16.pdf | |
![]() | NATT152M6.3V12.5X14JBF | NATT152M6.3V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT152M6.3V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | LTGBG | LTGBG ORIGINAL SMD | LTGBG.pdf | |
![]() | K4D56163QG-ZC25 | K4D56163QG-ZC25 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4D56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | FS8022AP | FS8022AP FS DIP | FS8022AP.pdf |