창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238311135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238311135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238311135 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238311135 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R3CA01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R3CA01D.pdf | |
![]() | VJ0603Y104JXJAC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y104JXJAC.pdf | |
![]() | TMCSE1V685MTRF | TMCSE1V685MTRF HITACHI SMD | TMCSE1V685MTRF.pdf | |
![]() | LR6200A20M | LR6200A20M ORIGINAL SOT23-5 | LR6200A20M.pdf | |
![]() | ZX95-3015-S+ | ZX95-3015-S+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX95-3015-S+.pdf | |
![]() | 215H31AGA12G | 215H31AGA12G ATI BGA | 215H31AGA12G.pdf | |
![]() | M37280MF-224SP | M37280MF-224SP MIT DIP-64 | M37280MF-224SP.pdf | |
![]() | MS3475W1419S | MS3475W1419S AMPHENO CON | MS3475W1419S.pdf | |
![]() | SCB2675CC5A | SCB2675CC5A NXP PLCC | SCB2675CC5A.pdf | |
![]() | W02E5V0D5-4 | W02E5V0D5-4 World SOT353 | W02E5V0D5-4.pdf | |
![]() | TDF3A1907E12P | TDF3A1907E12P ORIGINAL SMD-DIP | TDF3A1907E12P.pdf | |
![]() | TDA8771 | TDA8771 ST QFP | TDA8771.pdf |