창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238310824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238310824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238310824 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238310824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FQ5032B-18.432 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-18.432.pdf | |
![]() | 12575-33UH | 12575-33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 12575-33UH.pdf | |
![]() | GCM155R72A561KA37D | GCM155R72A561KA37D muRata SMD | GCM155R72A561KA37D.pdf | |
![]() | TNPW060310K0BEE | TNPW060310K0BEE VISHAY SMD | TNPW060310K0BEE.pdf | |
![]() | TEA5711/N2.112 | TEA5711/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA5711/N2.112.pdf | |
![]() | 62608-1 | 62608-1 AMP con | 62608-1.pdf | |
![]() | OH009-B | OH009-B PANASONIC SOT23 | OH009-B.pdf | |
![]() | UCC3912 | UCC3912 TI SOP16 | UCC3912.pdf | |
![]() | A1840 | A1840 TI TSSOP8 | A1840.pdf | |
![]() | IDTQS386IPA | IDTQS386IPA IDT TSSOP | IDTQS386IPA.pdf | |
![]() | HDSP3400 | HDSP3400 KeystoneElectronics SOT23 | HDSP3400.pdf |