창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238310683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238310683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238310683 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238310683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E8000000BBJT | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBJT.pdf | |
![]() | 416F37033AAR | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033AAR.pdf | |
| TSUS5400 | Infrared (IR) Emitter 950nm 2.2V 150mA 7mW/sr @ 100mA 44° Radial | TSUS5400.pdf | ||
![]() | RC0805 F 5K1Y | RC0805 F 5K1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 5K1Y.pdf | |
![]() | TC94A23F-80D | TC94A23F-80D TOSHIBA QFP | TC94A23F-80D.pdf | |
![]() | W83627DHG-A . | W83627DHG-A . WINBOND QFP | W83627DHG-A ..pdf | |
![]() | 5225165BTT75 | 5225165BTT75 ORIGINAL TSOP | 5225165BTT75.pdf | |
![]() | TMK432F475Z00T | TMK432F475Z00T TAIYO SMD or Through Hole | TMK432F475Z00T.pdf | |
![]() | LFSC3GA115E-6FCN1704C | LFSC3GA115E-6FCN1704C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFSC3GA115E-6FCN1704C.pdf | |
![]() | 986502002 | 986502002 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 986502002.pdf | |
![]() | MAZM068-(TX) | MAZM068-(TX) PANAsonic SOT-353 | MAZM068-(TX).pdf |