창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238304824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238304824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238304824 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238304824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S3G-3 | S3G-3 GS DO-214AB | S3G-3.pdf | |
![]() | TC14G54AF0019 | TC14G54AF0019 TOS PQFP | TC14G54AF0019.pdf | |
![]() | AIC-8130/88SX6541-BCZ | AIC-8130/88SX6541-BCZ ADAPFEC BGA | AIC-8130/88SX6541-BCZ.pdf | |
![]() | HY5V56FLFP-H | HY5V56FLFP-H Hynix BGA54 | HY5V56FLFP-H.pdf | |
![]() | DI1010ST/R | DI1010ST/R PANJIT SDIP | DI1010ST/R.pdf | |
![]() | 2SC4082 TEL:82766440 | 2SC4082 TEL:82766440 Rohm SMD or Through Hole | 2SC4082 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 36.864000MHZ | 36.864000MHZ TXC SMD or Through Hole | 36.864000MHZ.pdf | |
![]() | 01341-R6981 | 01341-R6981 K&L SMA | 01341-R6981.pdf | |
![]() | R8J30235CBG | R8J30235CBG ORIGINAL BGA | R8J30235CBG.pdf | |
![]() | C70710M0061892(U) | C70710M0061892(U) ORIGINAL SMD or Through Hole | C70710M0061892(U).pdf | |
![]() | V-8803 | V-8803 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-8803.pdf | |
![]() | STRZ4217 | STRZ4217 SK SIP-13 | STRZ4217.pdf |