창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238304823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238304823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238304823 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238304823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K2201GL | SIDAC MP 200-230V H.V. DO15 | K2201GL.pdf | |
![]() | S3155PB | S3155PB AMCC BGA | S3155PB.pdf | |
![]() | H428VL01 V0 | H428VL01 V0 AUO LCD | H428VL01 V0.pdf | |
![]() | I164 | I164 ORIGINAL SOP8 | I164.pdf | |
![]() | FS8856-50CK | FS8856-50CK Fortune SOT-89 | FS8856-50CK.pdf | |
![]() | MLR1608M4N7STC | MLR1608M4N7STC TDK SMD or Through Hole | MLR1608M4N7STC.pdf | |
![]() | EW32FA0FLW | EW32FA0FLW EMERGINGDISPLAY SMD or Through Hole | EW32FA0FLW.pdf | |
![]() | ML4861CS6 | ML4861CS6 FCS ORIGINAL | ML4861CS6.pdf | |
![]() | MAX8818BETM | MAX8818BETM MAXIM QFN | MAX8818BETM.pdf | |
![]() | K4S28233F-MM75 | K4S28233F-MM75 SAMSUNG BGA | K4S28233F-MM75.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ5.0CA | 2.5SMCJ5.0CA SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMCJ5.0CA.pdf | |
![]() | SSM3J16FVTL3AP | SSM3J16FVTL3AP TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J16FVTL3AP.pdf |