창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238302514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.51µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 2222 383 02514 222238302514 BFC2 38302514 BFC2 383 02514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238302514 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238302514 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ161.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ60MU | RES SMD 0.06 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ60MU.pdf | |
![]() | LMC555CN#NOPB DIP8 | LMC555CN#NOPB DIP8 NS STD40 | LMC555CN#NOPB DIP8.pdf | |
![]() | 572D476X96R3Q2T | 572D476X96R3Q2T vishaycom/docs//pdf Q595 | 572D476X96R3Q2T.pdf | |
![]() | OEC0034A | OEC0034A ORION QFP | OEC0034A.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT86DF1G | MC74VHC1GT86DF1G ON SMD | MC74VHC1GT86DF1G.pdf | |
![]() | 2TSP24-TJ2-202 | 2TSP24-TJ2-202 BOURNS TSSOP | 2TSP24-TJ2-202.pdf | |
![]() | SF-BM50+ | SF-BM50+ MINI SMD or Through Hole | SF-BM50+.pdf | |
![]() | D1F60-5103 | D1F60-5103 Shindengen N A | D1F60-5103.pdf | |
![]() | ADG431ABR | ADG431ABR AD SOP16 | ADG431ABR.pdf | |
![]() | AM29LV004B-120EC | AM29LV004B-120EC ADM SMD or Through Hole | AM29LV004B-120EC.pdf | |
![]() | OPA2355DGSA | OPA2355DGSA ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2355DGSA .pdf |